Le but de ce projet est de tester une idée loufoque : avec une imprimante 3D, est-il possible d’imprimer un “moule” dans lequel on puisse faire passer de l’étain et créer ainsi un circuit imprimé sans besoin d’insoleuse ?

Alors vous me direz :

  * //De toutes façon l’étain conduit mal//. Et oui, c’est vrai, mais ça conduit quand même.
  * //Le plastique va cramer.// Pas forcément. La température de fusion de l’étain et de fusion de l’ABS sont assez proches mais l’étain a tendance à refroidir vite.
  * //C’est débile et ça va sentir mauvais.// Ça oui, je l’avoue :)

En fait il s’agit surtout d’un prétexte pour utiliser la cupcake et tenter de lui faire faire une chose ayant un semblant d’utilité.

**Conclusion au 26/08/2012** : Projet abandonné. La viscosité de l’étain reste un trop gros problème. On peut lutter contre en utilisant le poids de l’étain pour qu’il pousse dans une certaine mesure dans des tuyaux verticaux, mais on ne peut lui demander guère plus avec la seule gravité. Il faudrait une méthode d’injection sous pression et on n’est plus là dans un bricolage rentable pour remplacer les méthodes traditionnelles de PCB. L’idée d’aider à la connexion de composants à l’aide de pièces imprimées ne semble donc pas réalisable avec de l’étain de soudage classique et un bête fer à souder. La bonne façon de faire semble être d’[[http://blog.reprap.org/2009/04/first-reprapped-circuit.html|imprimer le circuit à l’imprimante également]] mais je n’avais pas envie de bousiller l’extrudeur de notre seule machine…

**Dimanche 19 aout 2012** :

  * Imprimé un [[http://lyonopenlab.org/PrintBoard/2012-08-19-moule2.jpg|moule en X]] (circuit complètement inutile, on est d’accord)
  * J’ai planté une résistance à un bout, et j’ai coulé de l’étain dedans, voila l’[[http://lyonopenlab.org/PrintBoard/2012-08-19-final.jpg|horrible résultat]].

J’ai découvert que l’étain, ben ça coule pas bien du tout, que ça préfère faire une goutte gigantesque plutôt que de gentillement couler dans une goutière. Par contre le plastique n’a pas cramé ni fondu au contact de l’étain.

**Mardi 21 aout 2012**

  * J’ai fait un moule fermé, pour couler l’étain verticalement. (voir [[http://lyonopenlab.org/PrintBoard/2012-08-21-moule-plein.png|coupe]] ) et dépensé une quantité déraisonnable d’ABS. Il faut que j’ajuste les paramètre de infill (du 100% c’est inutile)
  * À cause du infill, la tête de la cupcake baigne parfois dans l’ABS fondu et ça bave. Les petits trous verticaux du moule que j’avais prévu pour glisser des pattes de composant sont complètement bouchés et inutilisables. Par contre les tuyaux de coulage sont corrects.
  * J’ai quand même tenté le coulage, pour voir si l’étain parviendrait à traverser le moule sans se solidifier. Je pensais qu’à force de couler goutte à goutte, les tuyaux finiraient par s’obstruer ou que s’il était assez chaud pour rester liquide, le plastique fondrait. Finalement, aucun des deux n’est arrivé. L’étain a fini par sortir par un des deux tubes de sortie et a quand même progressé dans l’autre (même s’il s’y est arrête aux 3/4 du chemin. Olivier et Sylvain ont ouvert le moule en deux à la scie et on a constaté que la coulure était plutôt correcte. (les photos arrivent bientôt).

Conclusion : l’étain reste liquide assez longtemps, par contre on peut préparer la manip en faisant des tresses de fil d’étain de 4 ou 5 brins pour aller plus vite. Je doute qu’on puisse un jour utiliser pour faire une PCB comme initialement prévu mais je vais quand même réessayer avec quelques erreurs en moins :

  * faire du tuyaux plus petits : les tuyaux de sortie d’air suffisent à l’étain pour passer, pas la peine d’en gâcher plus que ça.
  * utiliser des paramètres plus raisonnables pour l’impression 3D, et faire les cylindres pour passer les composants un peu plus gros.
  * préparer des tresses d’étain pour que le coulage se fasse plus vite.

Accessoirement, j’aimerais essayer de remplir un ‘U’ pour voir si avec ce procédé on peut réussir à faire remonter l’étain. Ça me semblait utopique au début, mais pas forcément si absurde maintenant.

%%**%% Dimanche 26 aout 2012%%**%%

  * Un moule en U ne permet pas à l’étain de remonter.
  * Un essai de soudage de pattes de composants (sur deux couches) a échoué : les contacts ne se font pas (0 sur 4)

Conclusion : J’abandonne. La viscosité de l’étain reste un trop gros problème. On peut lutter contre en utilisant le poids de l’étain pour qu’il pousse dans une certaine mesure dans des tuyaux verticaux, mais on ne peut lui demander guère plus. L’idée d’aider à la connexion de composants à l’aide de pièces imprimées ne semble pas réalisable avec de l’étain de soudage classique.