Ceci est une ancienne révision du document !
Le but de ce projet est de tester une idée loufoque : avec une imprimante 3D, est-il possible d’imprimer un “moule” dans lequel on puisse faire passer de l’étain et créer ainsi un circuit imprimé sans besoin d’insoleuse ?
Alors vous me direz :
En fait il s’agit surtout d’un prétexte pour utiliser la cupcake et tenter de lui faire faire une chose ayant un semblant d’utilité.
Dimanche 19 aout :
J’ai découvert que l’étain, ben ça coule pas bien du tout, que ça préfère faire une goutte gigantesque plutôt que de gentillement couler dans une goutière. Par contre le plastique n’a pas cramé ni fondu au contact de l’étain.
Mardi 21 aout
Conclusion : l’étain reste liquide assez longtemps, par contre on peut préparer la manip en faisant des tresses de fil d’étain de 4 ou 5 brins pour aller plus vite. Je doute qu’on puisse un jour utiliser pour faire une PCB comme initialement prévu mais je vais quand même réessayer avec quelques erreurs en moins :
Accessoirement, j’aimerais essayer de remplir un ‘U’ pour voir si avec ce procédé on peut réussir à faire remonter l’étain. Ça me semblait utopique au début, mais pas forcément si absurde maintenant.